产品&服务_会听声学-主动降噪耳机技术及服务提供商
产品服务

结合会听声学自主研发的“安静之芯TM”、“会听之云TM”以及Plug&Go量产ANC解决方案,

让您以极简SOP实现高性能降噪耳机的更好降噪性能及更高良品率。
 

HAM 61S / 61D
HAM 61S / 61D
消费级主动降噪系统级芯片
HT-002
HT-002
工业级Hybrid数字式主动降噪模组
HT-Plug&Go
HT-Plug&Go
从设计到量产的ANC解决方案
消费级主动降噪系统级芯片
 
领先的数字式主动降噪SoC
该芯片采用新一代的CodecDSP技术,内置ARM Cortex M0及晶振系统,自带算法库可完成一键式的高性能主动降噪。61S/61D分别为单DSP设计和双DSP设计,分别适用于单馈(前馈FF或反馈FB)和复合式(Hybrid)的智能主动降噪。
 

Highlight
CodecDSP系统都针对主动降噪的应用场景专门优化,支持768kHz24bit采样,系统的A2A时延接近模拟电路系统。在主动降噪性能上可对标并超越目前主流中高端旗舰耳机(最大降噪深度>40dB,最大降噪宽度支持30~2500Hz)。
 
无需任何外围电路,连接麦克风和扬声器即可组成完整的主动降噪系统。内置降噪算法固件,可实现耳机的在线测量,配合会听的ANC BuilderANC Cloud Service可实现一键式降噪适配,实现在产线即插即用(Plug&Go)。此外,会听的智能量产算法会帮助产线校正声学元器件以及安装导致的一致性偏差。
 
支持ECM/MEMS两种传声器,支持单端和差分两种驱动方式,扬声器阻抗范围(适用阻抗为16-64Ω,对于高阻扬声器可外接功放)。音频格式上支持AUX模拟音频以及I2S支持的数字音频(包括蓝牙、Lightning以及Type-C等)
 
应用  
特性  
 

HAM 61S / 61D Block Diagram

 

工业级Hybrid数字式主动降噪模组
高性能Codec+DSP+MCU技术架构

 
全集成数字式主动降噪模组
该模组内含构建数字ANC系统所需的所有硬件组件:高速高精度Codec、高性能DSPARM Cortex M4LDO等,内置主动降噪相关的算法库和云端接口,并自带工业级的EMC防护系统和防爆设计。
 
Highlight
无需任何外围电路,连接麦克风和扬声器即可组成完整的主动降噪系统,并且自带锂电池充电管理系统。通过可编程的GPIO接口实现用户自定义的按键和LED指示逻辑。
 
内置智能降噪算法固件,支持成品耳机在线测量和传函分析,配合会听的ANC BuilderANC Cloud Service可实现一键式降噪适配。降噪性能对标旗舰级降噪耳机的同时,通过智能补偿算法为产线上耳机的声学结构一致性松绑,可极大地提升品良率。
 
支持ECM/MEMS两种传声器,以单端和差分两种驱动扬声器阻抗范围(适用阻抗为16-64Ω,对于高阻扬声器可外接功放)。音频格式上支持AUX模拟音频,I2S接口支持蓝牙、USBLightning等数字音频。
 
应用 特性  
HT002 Block Diagram

从设计到量产的ANC Turnkey Solution

以极简
SOP,实现高良品率
 
HT-Plug&Go
基于全集成数字式主动降噪模组HT002HAM,通过被控对象(耳机的声学结构)和控制器(降噪芯片和算法)的双向优化,实现更好降噪性能、更高良品率。


 
 
 

高效的芯片系统、理想的声学设计、精准的声学测量、最优的控制算法等一系列技术性壁垒长期制约着高性能主动降噪系统的生产管理向高效量产、易交付的产线流程发展。会听声学凭借在声学工程、芯片技术及控制算法等领域的多年技术积累,不断整合行业技术Know-how,通过运用自主研发的HT ANC Cloud Service,在将与降噪芯片配套的服务向设计阶段前置、向量产阶段后延的同时,取代复杂的降噪系统Tuning,以用户端即插即用的组件,实现极简SOP的制定以及高良率的智能量产。

Plug&Go服务解析
包括耳机声腔结构设计和声学元器件选型。基于会听声学专业的声学测量和仿真技术,结合会听的ANC Marker进行交叉确认。通过设计阶段的多次迭代,帮助客户管控并确定可同时适用于降噪并确保无源音质的声腔结构,并在此节点明确双方认可的降噪性能指标。
 
ANC Marker是会听声学自主开发的降噪系统设计平台,该系统依据耳机的声学传递函数进行系统建模,计算其最优控制器的状态空间模型,最终定义一系列的控制器模板及参数空间。ANC Builder作为会听声学的ANC验证工具,可以启动耳机的在线测量程序,在设计阶段验证ANC Marker的降噪结果,并在试产阶段根据工艺一致性水平,确定ANC性能的容忍度。
 
ANC耳机的量产一直是业界诟病的痛点,无论是模拟的方案、还是传统的数字方案,本质上都是基于一个固定的滤波器模板。因此,欲保证降噪性能,耳机的声学结构必须符合严苛的一致性要求,而这已然超出大多数代工厂的工艺能力。
 
会听声学Plug&Go技术将从根本上解决上述问题,实现即插即用的高性能降噪耳机的智能量产。例如,在一台耳机组装完毕后,操作人员将USB线插入耳机,此刻,会听的端到云系统将执行(Go)复杂精细的Tuning过程,并得到最优降噪结果,与此同时,该耳机对应的标定参数及授权证书将自动生成。之后,在云到端的反馈过程中,系统借助算法在适应和补偿各个耳机结构件之间的差异,以实现更高的降噪性能,提高良品率。而这种从云到端的柔性自适应降噪过程,除佩戴之外,无需任何人工参与,极大降低运营成本,但又完美地实现了量产的一致性。
 
因此,会听声学倡导的下一代ANC技术,其本质归纳为: